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* Für Leiterplatten mit 230V Anschlüssen ist eine breitere Isolation notwendig. Um das zu erreichen, kannst du entweder die ganze Platine mit FlatCAM breiter isolieren (Isolation Routing → Passes → 5+) oder du verschiebst die Leiterbahnen mit 230V im CAD Programm auf einen eigenen Layer und exportierst sie als eigenes Gerber File. Für dieses machst du dann Isolation Routing mit dem 2mm Fräser.
* Für Leiterplatten mit 230V Anschlüssen ist eine breitere Isolation notwendig. Um das zu erreichen, kannst du entweder die ganze Platine mit FlatCAM breiter isolieren (Isolation Routing → Passes → 5+) oder du verschiebst die Leiterbahnen mit 230V im CAD Programm auf einen eigenen Layer und exportierst sie als eigenes Gerber File. Für dieses machst du dann Isolation Routing mit dem 2mm Fräser.
* Beispiel für ca 3,5mm Isolationsfräsung mit 2mm Fräser: https://imgur.com/qDElDPp
* Beispiel für ca 3,5mm Isolationsfräsung mit 2mm Fräser: https://imgur.com/qDElDPp
* Lötaugengröße generell deutlich größer als bei industriellen Leiterplatten - möglichst so, dass der Fräser in exakt die gleiche Nut beim benachbarten fährt zB 2,22 * 2,22 für 2,54 RM (zB bei Durchführung zwischen RM 2,54: Lötauge: 2,22 * 1,44 Leiterbahn 0,48 Aura 0,3). Wichtig auch bei Leiterbahnen sodass keine dünnen Kupferinseln bleiben. Sehr dünne Kupferinseln durch abbürsten bzw. mit Messer o.ä. entfernen.
* Für Handlötung sollen Lötaugen auch bei SMD Bauelementen größer sein, damit die Lötkolbenspitze noch "Platz" hat (und nicht im Isolationskanal eine Lötbrücke erzeugt = Kurzschluss).
== 2D und 3D Fräsen ==
== 2D und 3D Fräsen ==