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− | * [http://www.happylab.at/fileadmin/user_upload/_temp_/HappyLab/BelichtenEntwickelnAEtzen.pdf Howto zu Belichten, Entwickeln, Ätzen] | + | ===Belichten=== |
| + | * Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden |
| + | * Glas des Belichtungsgeräts reinigen |
| + | * Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt) |
| + | * Schutzfolie von Platine entfernen |
| + | * Platine auf Film positionieren |
| + | * Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!) |
| + | * '''02:30 min''' belichten (Timer verwenden!) |
| + | * Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten |
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| + | ===Entwickeln=== |
| + | * '''Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!''' |
| + | * Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser |
| + | * Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.) |
| + | * Gut mit Wasser abspülen |
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| + | ===Ätzen=== |
| + | * Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser |
| + | * Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen |
| + | * Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben |
| + | * Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!) |
| + | * Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen. |
| + | * Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen. |
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| + | ==siehe auch== |
| + | * [http://www.happylab.at/fileadmin/user_upload/_temp_/HappyLab/BelichtenEntwickelnAEtzen.pdf Workshop "Belichten, Entwickeln, Ätzen" am 28.10.2009] |
| * [[CNC-Bohren von Leiterplatten]] | | * [[CNC-Bohren von Leiterplatten]] |
| * [[CNC-Fräsen von Leiterplatten]] | | * [[CNC-Fräsen von Leiterplatten]] |
| * [[Reflow-Ofen]] | | * [[Reflow-Ofen]] |