PCB-Herstellung: Unterschied zwischen den Versionen
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| + | * Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden | ||
| + | * Glas des Belichtungsgeräts reinigen | ||
| + | * Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt) | ||
| + | * Schutzfolie von Platine entfernen | ||
| + | * Platine auf Film positionieren | ||
| + | * Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!) | ||
| + | * '''02:30 min''' belichten (Timer verwenden!) | ||
| + | * Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten | ||
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| + | ===Entwickeln=== | ||
| + | * '''Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!''' | ||
| + | * Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser | ||
| + | * Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.) | ||
| + | * Gut mit Wasser abspülen | ||
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| + | ===Ätzen=== | ||
| + | * Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser | ||
| + | * Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen | ||
| + | * Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben | ||
| + | * Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!) | ||
| + | * Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen. | ||
| + | * Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen. | ||
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| + | ==siehe auch== | ||
| + | * [http://www.happylab.at/fileadmin/user_upload/_temp_/HappyLab/BelichtenEntwickelnAEtzen.pdf Workshop "Belichten, Entwickeln, Ätzen" am 28.10.2009] | ||
* [[CNC-Bohren von Leiterplatten]] | * [[CNC-Bohren von Leiterplatten]] | ||
* [[CNC-Fräsen von Leiterplatten]] | * [[CNC-Fräsen von Leiterplatten]] | ||
* [[Reflow-Ofen]] | * [[Reflow-Ofen]] | ||
Version vom 24. Dezember 2010, 09:38 Uhr
Belichten
- Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
- Glas des Belichtungsgeräts reinigen
- Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
- Schutzfolie von Platine entfernen
- Platine auf Film positionieren
- Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
- 02:30 min belichten (Timer verwenden!)
- Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten
Entwickeln
- Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
- Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
- Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
- Gut mit Wasser abspülen
Ätzen
- Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
- Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
- Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
- Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
- Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
- Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.