Elektronik und Ätzbad
Tutorials
Simulieren
Löten
- Reflow-Ofen
- T962 "Infrared IC Heater and Reflow Oven"
Messen
- Saleae Logic Analyzer
- Mikroskop dnt DigiMicro Lab 5.0
- Oszilloskop IDS 8024
- Digital Multimeter
- Voltcraft VC160
- Voltcraft VC960
Netzgeräte
- Voltcraft VLP 2403pro 2x 0-40 V DC @ 0-3A; 1x 3-6 V DC @ 2 A
- Voltcraft SPS1525 PFC 1x 3-15 V DC @ 25 A
Platinen Herstellen mittels Ätzen
- UV Belichtungsgerät
- Mega Electronics PA310 Tri Tank
Belichten
- Photopostiv Platine (im Fabstore erhältlich) mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
- Glas des Belichtungsgeräts reinigen
- Folie mit Aufdruck direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
- Schutzfolie von Platine entfernen
- Platine auf Folie positionieren
- Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
- 02:00 min belichten
- Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten
Entwickeln
- Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
- Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1-2g Natriumhydroxyd pro 100 ml heißes Wasser
- Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)- Permantent in Bewegung halten!!!
- Gut mit Wasser abspülen
Ätzen
- Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
- Für die Entsorgung der Chemikalien verrechnen wir pro 30 min. ätzen 2,50 Euro
- Ätzbad einschalten - Heizung und Umwälzung wird aktiviert.
- Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
- Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
- Wenn die Platine fertig -> abwaschen, trocknen
- Platine ohne Folie erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen. Damit löst sich der restliche Fotolack auf den Leiterbahnen.
- Anschließend wieder abwaschen, trocknen und danach kann man optional die Platine mit Lötlack einsprühen.