PCB-Herstellung

Version vom 25. April 2012, 13:16 Uhr von Stefan Brandstetter (Diskussion | Beiträge)
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Belichten

  • Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
  • Glas des Belichtungsgeräts reinigen
  • Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
  • Schutzfolie von Platine entfernen
  • Platine auf Film positionieren
  • Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
  • 02:30 min belichten (Timer verwenden!)
    • Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
    • Auch bei mir war mit 2:30 alles weg. Habe jetzt 1:10 verwendet. --Locutus 19:24, 10 August 2011 (CEST)
    • Laserdruck auf Overheadfolie, 2 Folien übereinander. Zeit 2:00 war ok, darunter war der Kontrast einfach zu schlecht. [stebra 2012-04-25]
  • Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten

Entwickeln

  • Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
  • Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
    • 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
  • Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
  • Gut mit Wasser abspülen

Ätzen

  • Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
  • Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
  • Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
  • Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
  • Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
  • Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.

Ätzbad Wechsel

  • 2011_05_26: Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht

siehe auch