PCB-Herstellung: Unterschied zwischen den Versionen
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* Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.) | * Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.) | ||
* Gut mit Wasser abspülen | * Gut mit Wasser abspülen | ||
Version vom 6. Februar 2011, 19:27 Uhr
Belichten
- Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
- Glas des Belichtungsgeräts reinigen
- Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
- Schutzfolie von Platine entfernen
- Platine auf Film positionieren
- Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
- 02:30 min belichten (Timer verwenden!)
- Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
- Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten
Entwickeln
- Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
- Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
- 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
- Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
- Gut mit Wasser abspülen
Ätzen
- Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
- Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
- Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
- Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
- Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
- Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.