PCB-Herstellung: Unterschied zwischen den Versionen
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+ | * Platine auf Film positionieren | ||
+ | * Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!) | ||
+ | * '''02:30 min''' belichten (Timer verwenden!) | ||
+ | ** Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. [[User:Cisk|Cisk]] 19:27, 6 February 2011 (CET) | ||
+ | ** Auch bei mir war mit 2:30 alles weg. Habe jetzt 1:10 verwendet. --[[User:Locutus|Locutus]] 19:24, 10 August 2011 (CEST) | ||
+ | ** Laserdruck auf Overheadfolie, 2 Folien übereinander. Zeit 2:00 war ok, darunter war der Kontrast einfach zu schlecht. [stebra 2012-04-25] | ||
+ | * Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten | ||
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+ | * '''Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!''' | ||
+ | * Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser | ||
+ | ** 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. [[User:Cisk|Cisk]] 19:27, 6 February 2011 (CET) | ||
+ | * Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.) | ||
+ | * Gut mit Wasser abspülen | ||
− | === | + | ===Ätzen=== |
− | + | * Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser | |
− | + | * Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen | |
− | + | * Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben | |
− | + | * Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!) | |
− | + | * Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen. | |
− | + | * Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen. | |
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− | + | ==== Ätzbad Wechsel ==== | |
+ | * '''2011_05_26''': Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht | ||
+ | |||
+ | ==siehe auch== | ||
+ | * [http://www.happylab.at/fileadmin/user_upload/_temp_/HappyLab/BelichtenEntwickelnAEtzen.pdf Workshop "Belichten, Entwickeln, Ätzen" am 28.10.2009] | ||
+ | * [[CNC-Bohren von Leiterplatten]] | ||
+ | * [[CNC-Fräsen von Leiterplatten]] | ||
+ | * [[Reflow-Ofen]] |
Aktuelle Version vom 25. April 2012, 13:16 Uhr
Belichten
- Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
- Glas des Belichtungsgeräts reinigen
- Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
- Schutzfolie von Platine entfernen
- Platine auf Film positionieren
- Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
- 02:30 min belichten (Timer verwenden!)
- Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
- Auch bei mir war mit 2:30 alles weg. Habe jetzt 1:10 verwendet. --Locutus 19:24, 10 August 2011 (CEST)
- Laserdruck auf Overheadfolie, 2 Folien übereinander. Zeit 2:00 war ok, darunter war der Kontrast einfach zu schlecht. [stebra 2012-04-25]
- Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten
Entwickeln
- Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
- Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
- 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
- Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
- Gut mit Wasser abspülen
Ätzen
- Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
- Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
- Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
- Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
- Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
- Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.
Ätzbad Wechsel
- 2011_05_26: Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht