Elektronik und Ätzbad: Unterschied zwischen den Versionen

Version vom 28. August 2019, 22:00 Uhr

Elektronik Arbeitsplatz im Happylab Wien

Photopostiv Platine (im Fabstore erhältlich) mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
Glas des Belichtungsgeräts reinigen
Folie mit Aufdruck direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
Schutzfolie von Platine entfernen
Platine auf Folie positionieren
Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
02:00 min belichten
Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten

Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1-2g Natriumhydroxyd pro 100 ml heißes Wasser
Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)- Permantent in Bewegung halten!!!
Gut mit Wasser abspülen

Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
Für die Entsorgung der Chemikalien verrechnen wir pro 30 min. ätzen 2,50 Euro
Ätzbad einschalten - Heizung und Umwälzung wird aktiviert.
Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
Wenn die Platine fertig -> abwaschen, trocknen
Platine ohne Folie erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen. Damit löst sich der restliche Fotolack auf den Leiterbahnen.
Anschließend wieder abwaschen, trocknen und danach kann man optional die Platine mit Lötlack einsprühen.

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 * [[Reflow-Ofen]]
 ** T962 "Infrared IC Heater and Reflow Oven"
-* [[Rework-Station]]
-** T862 "IRDA SMD & BGA Rework Station"
-** [[Media:T-862Man.pdf|Manual (pdf)]]
-** [http://current.com/groups/mobile/90158724_how-to-rework-t-862-digital-infrared-irda-soldering-station-3-in-1-tutorial.htm Video Tutorial]
 == Messen ==
 * Saleae Logic Analyzer
 * Mikroskop dnt DigiMicro Lab 5.0
-** [http://www.dnt.de/DigiMicro-Lab5-0.2.html Beschreibung]
 * Oszilloskop IDS 8024
 ** [[Media:0900766b80995c28.pdf|Manual (pdf)]]