Änderungen

* Lötaugengröße generell deutlich größer als bei industriellen Leiterplatten - möglichst so, dass der Fräser in exakt die gleiche Nut beim benachbarten fährt  zB 2,22 * 2,22   für 2,54 RM  (zB bei Durchführung zwischen RM 2,54:  Lötauge: 2,22 * 1,44   Leiterbahn 0,48  Aura 0,3). Wichtig auch bei Leiterbahnen sodass keine dünnen Kupferinseln bleiben. Sehr dünne Kupferinseln durch abbürsten bzw. mit Messer o.ä. entfernen.

* Lötaugengröße generell deutlich größer als bei industriellen Leiterplatten - möglichst so, dass der Fräser in exakt die gleiche Nut beim benachbarten fährt  zB 2,22 * 2,22   für 2,54 RM  (zB bei Durchführung zwischen RM 2,54:  Lötauge: 2,22 * 1,44   Leiterbahn 0,48  Aura 0,3). Wichtig auch bei Leiterbahnen sodass keine dünnen Kupferinseln bleiben. Sehr dünne Kupferinseln durch abbürsten bzw. mit Messer o.ä. entfernen.

* Für Handlötung sollen Lötaugen auch bei SMD Bauelementen größer sein, damit die Lötkolbenspitze noch "Platz" hat (und nicht im Isolationskanal eine Lötbrücke erzeugt = Kurzschluss).

* Für Handlötung sollen Lötaugen auch bei SMD Bauelementen größer sein, damit die Lötkolbenspitze noch "Platz" hat (und nicht im Isolationskanal eine Lötbrücke erzeugt = Kurzschluss).

== 2D und 3D Fräsen ==

== 2D und 3D Fräsen ==