PCB-Herstellung: Unterschied zwischen den Versionen

Version vom 27. Mai 2011, 19:19 Uhr

Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
Glas des Belichtungsgeräts reinigen
Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
Schutzfolie von Platine entfernen
Platine auf Film positionieren
Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
02:30 min belichten (Timer verwenden!)
- Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten

Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
- 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
Gut mit Wasser abspülen

Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.

2011_05_26: Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht

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 * Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
 * Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.
+==== Ätzbad Wechsel ====
+* '''2011_05_26''': Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht
 ==siehe auch==