CNC-Fräsen von Leiterplatten (nur BZT): Unterschied zwischen den Versionen
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* Durchbrüche und Umrisse mit 1mm spiralverz + diamantbeschichtet; 30000U/min Geschwindigkeit: 150 Tiefe: zuerst 0,7mm dann durch; luftgekühlt | * Durchbrüche und Umrisse mit 1mm spiralverz + diamantbeschichtet; 30000U/min Geschwindigkeit: 150 Tiefe: zuerst 0,7mm dann durch; luftgekühlt | ||
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Aktuelle Version vom 2. August 2023, 14:18 Uhr
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Diese Seite ist für das Fräsen von Leiterplatten mit der BZT PFK 1607
CNC Fräsen
Werte
- Bohrer 0,4 bis 0,9mm; 30000U/min Eintauchgeschw. 100; luftgekühlt
- Isolationen mit Gravierstichel 0,2mm/25Grad: 30000U/min Geschw. 250 Tiefe 0.1; luftgekühlt
- Durchbrüche und Umrisse mit 1mm spiralverz + diamantbeschichtet; 30000U/min Geschwindigkeit: 150 Tiefe: zuerst 0,7mm dann durch; luftgekühlt
(aus HappyDiese Seite ist für das Fräsen von Leiterplatten mit der BZT PFK 1607lab-Forum)
Liste mit Links zu diesem Thema
Software
- pcb-gcode eagle ULP
- Gerber to GCode Isolation Milling
- pcb2gcode
- PCB-Gcode-Wizard
- Online-Tools (Gerber zu G-Code): Rapid PCB und Carbide Copper