Reflow Ofen T-962: Unterschied zwischen den Versionen
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Das Datenblatt dazu findest du [https://drive.google.com/file/d/1O3qTOlnAU-SR_XmcqpKxKHNR7_X0a_9q/view?usp=sharing hier] (oder [[:Datei:T962.pdf.zip|hier]] archiviert) | Das Datenblatt dazu findest du [https://drive.google.com/file/d/1O3qTOlnAU-SR_XmcqpKxKHNR7_X0a_9q/view?usp=sharing hier] (oder [[:Datei:T962.pdf.zip|hier]] archiviert) | ||
+ | Einen kleinen Wiki mit Informationen zur Handhabung findest du auf Github | ||
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+ | https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements/wiki | ||
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Es wurden einige Verbesserungen an dem Gerät vorgenommen, Erklärungen dazu findest du hier: | Es wurden einige Verbesserungen an dem Gerät vorgenommen, Erklärungen dazu findest du hier: | ||
Version vom 26. Juli 2023, 14:05 Uhr
Im Elektronikbereich findest du einen Puhui T-962 "Infrared IC Heater and reflow oven".
Mit diesem kannst du schnell und einfach deine SMD Prototypen löten.
Das Datenblatt dazu findest du hier (oder hier archiviert)
Einen kleinen Wiki mit Informationen zur Handhabung findest du auf Github
https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements/wiki
Verbesserungen
Es wurden einige Verbesserungen an dem Gerät vorgenommen, Erklärungen dazu findest du hier:
https://hackaday.com/2014/11/27/improving-the-t-962-reflow-oven/
https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements
Was verändert wurde:
- NXP Chip neu programmiert - Alternative Software mit mehr Einstellungsmöglichkeiten
- Grounding und Isolierung verbessert
- DS18B20 Temperatursensor eingelötet in Parasite Mode-um mit neuer Software gemeinsam Temperatur ablesen zu können und es als Referenzwert verwenden zu können