PCB-Herstellung

Belichten

 * Platine mit Leiterplattenschere zurechtschneiden
 * Glas des Belichtungsgeräts reinigen
 * Film direkt aufs Glas legen, Druckseite nach oben (Beschriftungen spiegelverkehrt)
 * Schutzfolie von Platine entfernen
 * Platine auf Film positionieren
 * Belichtungsgerät verriegeln (Nicht ins UV-Licht schauen!)
 * 02:30 min belichten (Timer verwenden!)
 * Bei mir waren 2:30 zu lang. Zeiten zwischen 1:10 und 1:15 bei Laserdruck auf eine normale Overheadfolie haben am besten ausgesehen. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
 * Auch bei mir war mit 2:30 alles weg. Habe jetzt 1:10 verwendet. --Locutus 19:24, 10 August 2011 (CEST)
 * Laserdruck auf Overheadfolie, 2 Folien übereinander. Zeit 2:00 war ok, darunter war der Kontrast einfach zu schlecht. [stebra 2012-04-25]
 * Während Belichtung Entwicklerbad und Ätzbad vorbereiten

Entwickeln

 * Zum Entwickeln und Ätzen Schutzmantel und Handschuhe verwenden!
 * Entwicklerbad in säurefester Schale anrühren: 1g Natriumhydroxyd pro 100 ml warmes Wasser
 * 1:100 ist eventuell zu wenig Entwickler! Vor allem altes Rohmaterial wird damit nix. Also eventuell etwas mehr Entwickler verwenden. Cisk 19:27, 6 February 2011 (CET)
 * Entwickeln bis Leiterbahnen sichtbar werden (ca. 30 bis 40 Sek.)
 * Gut mit Wasser abspülen

Ätzen

 * Ätzbad enthält 600 g Natriumpersulfat und ca. 3 l Wasser
 * Ätzmaschine einschalten, Heizung und Luft für Ätzbad aufdrehen
 * Platine ins Netz stecken und ins Ätzbad geben
 * Ätzvorgang dauert ca. 15 bis 30 Minuten (öfters nachschauen!)
 * Wenn fertig geätzt, Platine im Netz in Spülkammer geben und Spülknopf betätigen.
 * Platine ohne Film erneut belichten und entwickeln um Fotolack von Leiterbahnen zu entfernen.

Ätzbad Wechsel

 * 2011_05_26: Neues Ätzbad mit 600 g Natriumpersulfat und 3 Liter Wasser angemacht

siehe auch

 * Workshop "Belichten, Entwickeln, Ätzen" am 28.10.2009
 * CNC-Bohren von Leiterplatten
 * CNC-Fräsen von Leiterplatten
 * Reflow-Ofen